分析自動頂空進樣器出現(xiàn)故障癥狀可能是什么原因 1.金屬體加熱控溫，控溫精度高、梯度??；
2.前置樣品區(qū)，使用人員在放置樣品時更方便操作；
3.微機程序控制，主要功能有：
?、欧椒▍?shù)設置、實時工作狀態(tài)、運行時間；
?、茦悠穮^(qū)、進樣閥系統(tǒng)和樣品傳輸管，三路均單獨加熱控溫；
?、窃O定控制程序，按下運行鍵自動完成整個樣品分析；
?、瓤纱鎯?中方法，方便隨時調用，實現(xiàn)了快速啟動與分析；
?、煽赏絾覩C或GCMS、色譜數(shù)據(jù)處理工作站，也可用外來程序啟動本置；
4.設有外加載氣調節(jié)系統(tǒng)，無需對于GC或GCMS儀器進行任何改裝與變動，即可進行頂空進樣分析。也可選用原儀器載氣；
5.通過時間編程，自動實現(xiàn)加壓、取樣、進樣、分析和分析后的反吹清洗等功能；
6.采用壓力平衡進樣技術頂空進樣可得到窄的色譜峰形；
7.樣品傳輸管和進樣閥有自動反吹功能，避免了不同樣品的交叉污染；
8.對于活性物質分析可選配彈性石英管作為樣品傳送管；
9.可根據(jù)客戶要分析的樣品的濃度高低隨時調整進樣量；
10.進樣針頭更換方便，可連接國內外所有型號的GC或GCMS進樣口。
自動頂空進樣器故障的排除方法：
1，觀察全自動頂空進樣器問題的癥狀。
2，檢查HS狀態(tài)顯示屏和日志，特別是序列日志和事件日志。檢查GC日志、事件和顯示。如果使用數(shù)據(jù)系統(tǒng)，還要檢查數(shù)據(jù)系統(tǒng)日志。這些日志還包含直接表明問題根源的有用信息。
3，考慮近有哪些變化。
4，分析GC是否可能導致此癥狀。
5，使用目錄或搜索工具在本手冊中查找這些癥狀。復查癥狀的可能原因列表。
6，檢查每個可能的原因或執(zhí)行測試來縮小可能的原因列表，直到問題得以解決。[Status]鍵使用此故障排除信息時，請務必使用HS鍵盤上的[Status]和[Info]鍵。按這些鍵將顯示與HS及其組件的狀態(tài)相關的其他有用信息。
以上便是今天關于分析自動頂空進樣器出現(xiàn)故障癥狀可能是什么原因的全部分享了，希望對大家今后使用本設備能有幫助。
